半導体製造工程における品質改善の第一歩は、ウェハの面内傾向を正確に把握することです。
その中でも「スクラッチ（Scratch）」は、装置のハンドリングミスや設備異常による機械的接触が原因と考えられる代表的な不良パターンです。スクラッチは原因が比較的明確であるものの、その検知や分類は他のパターンと比べて難易度が高く、早期発見と対策が品質向上に直結します。
本セミナーでは、製造業向けBI国内シェアNo.1のビジュアルデータサイエンスツール「Spotfire®」を活用し、クラスタリング手法を用いたスクラッチキズの自動検出プロセスを実演・解説します。
「データから価値を引き出す」ための実践的アプローチをぜひご体験ください！
| タイトル | 半導体ウェハのスクラッチ検知実践セミナー ～ Spotfireで実現する不良解析 ～ |
|---|---|
| 日程 | 2025年1月16日(木) 13:00～14:00 |
| 申込締切 | 2025年1月14日(火) |
| 受講対象者 |
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| 参加費用 | 無料（事前登録制） |
| 開催形式 |
オンラインセミナーでの開催
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| 主催 | NTTコム オンライン・マーケティング・ソリューション株式会社 |
| お問合せ |
NTTコム オンライン・マーケティング・ソリューション株式会社 セミナー運営事務局 Email：info@nttcoms.com |
| 準備 |
当日ご準備いただくもの
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| 備考 |
主催社と同業他社の方のお申し込みは、お断りする場合がございます。 個人のご参加はお断りさせていただいております。 |
終了しました
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13:00～14:00
半導体ウェハのスクラッチ検知実践セミナー
～ Spotfireで実現する不良解析 ～ -
NTTコム オンライン・マーケティング・ソリューション株式会社
データサイエンティスト
石田 佳之大学院で統計を学んだ後、NTTコミュニケーションズに入社。ソーシャルメディアを用いた大手旅行会社や通信会社の評判分析や、訪日外国人の動向分析に従事後、大規模データ分散処理基盤の構築・開発、機械学習プロジェクトにリーダーとして参画。
現在は、TIBCOのアナリティクス製品の活用支援に加え、統計解析や機械学習を活用した分析案件を主導。
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