半導体製造において、歩留まり低下は常に大きな課題です。
不良の根本原因を特定するには、膨大なウェハーマップデータや製造プロセス情報を多角的に分析する必要があり、多くの時間と労力がかかります。

本セミナーでは、ビジュアルデータサイエンスツール「Spotfire」を活用し、まずウェハーマップ上の不良パターンを面内の領域（中心部、エッジ部など）ごとに分析することで、その特徴を明確化します。
この領域ごとの特徴を利用して効率的にグルーピングし、加工装置との相関分析までをシームレスに行う一連の流れをご紹介いたします。