半導体ウェハのスクラッチ検知実践セミナー ～ Spotfireで実現する不良解析 ～

半導体製造工程における品質改善の第一歩は、ウェハの面内傾向を正確に把握することです。
その中でも「スクラッチ（Scratch）」は、装置のハンドリングミスや設備異常による機械的接触が原因と考えられる代表的な不良パターンです。スクラッチは原因が比較的明確であるものの、その検知や分類は他のパターンと比べて難易度が高く、早期発見と対策が品質向上に直結します。

Spotfireによるウェハのスクラッチ検知

本セミナーでは、製造業向けBI国内シェアNo.1のビジュアルデータサイエンスツール「Spotfire®」を活用し、クラスタリング手法を用いたスクラッチキズの自動検出プロセスを実演・解説します。
「データから価値を引き出す」ための実践的アプローチをぜひご体験ください！

※2025年4月10日に開催したセミナーと同じ内容です

タイトル 半導体ウェハのスクラッチ検知実践セミナー
～ Spotfireで実現する不良解析 ～
日程 2026年6月11日(木) 13:00～14:00
申込締切 2026年6月9日(火)
受講対象者
  • 半導体製造・装置メーカーの方
  • 品質保証・品質管理部門の方
  • データを用いた現場改善を行いたい方
参加費用 無料（事前登録制）
開催形式 オンラインセミナーでの開催
  • インターネット環境があれば、パソコンやスマートフォンなどから参加可能です
  • 開催前日までに、お申し込みいただいたメールアドレスへ参加方法をご案内いたします
    オンライン動画セミナーの受講について
主催 NTTドコモビジネスX株式会社
お問合せ NTTドコモビジネスX株式会社
セミナー運営事務局
Email：info@nttcoms.com
準備 当日ご準備いただくもの
  • オンラインセミナーを受講するPC
  • インターネット接続のための環境
備考 主催社と同業他社の方のお申し込みは、お断りする場合がございます。
個人のご参加はお断りさせていただいております。
終了しました
13:00～14:00

半導体ウェハのスクラッチ検知実践セミナー
～ Spotfireで実現する不良解析 ～

石田 佳之

NTTドコモビジネスX株式会社
データサイエンティスト
石田 佳之

NTTコミュニケーションズ（現：NTTドコモビジネス）に入社以来、データ分析・AI領域の業務に従事。ソーシャルメディアを活用した大手旅行会社・通信会社の評判分析や、訪日外国人の動向分析を担当した後、大規模データ分散処理基盤の構築・開発や機械学習プロジェクトにリーダーとして参画。
現在は、「Spotfire」を中心とした分析・可視化製品を担うデータサイエンティストチームの責任者として、製造業を中心とした企業のデータ活用を推進し、カスタマーサクセス活動および統計解析・機械学習を活用した高度分析プロジェクトを主導している。

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